0
Vergleichen:
Vergleichen mit:
Bitte geben Sie den Modellnamen oder einen Teil davon an
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
Wahrscheinlich haben Sie gefragt
Tests

HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 6300

Wir haben die Leistung von zwei Prozessoren verglichen und festgestellt, dass HiSilicon Kirin 8000 um 66.17% besser abschneidet als MediaTek Dimensity 6300. Sie hat 8 Kerne bei 2.4 GHz und eine Mali-G610 GPU vs 8 Kernen bei 2.4 GHz und einer Mali-G57MC. Im AnTuTu-Benchmark war der HiSilicon Kirin 8000 um 62.02% schneller als der MediaTek Dimensity 6300 und erzielte 608224 Punkte resultieren vs 375411 Punkten. Im 3DMark-Test erzielte er 2447 Punkte gegenüber 1180 , was 107.37 % mehr ist.

Geräte, die auf Chips mit geringerer thermischer Entwurfsleistung (TDP) von nur 8 basieren (10 für seinen Konkurrenten), erhitzen sich bei Spielen und anderen komplexen Aufgaben weniger. Das integrierte Modem in HiSilicon Kirin 8000 hat eine besser Upload-Geschwindigkeit (400 Mbps vs 211 Mbps), so dass Sie eine schnellere Internetverbindung erhalten können.

In den nachstehenden Tabellen finden Sie genauere Informationen und können diese Prozessoren vergleichen, die Unterschiede feststellen und entscheiden, welcher für Sie der richtige ist.

HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 6300 Benchmarks und Tests

Benchmarks und Tests HiSilicon Kirin 8000 MediaTek Dimensity 6300 Unterschied
Antutu 608224 375411 62.02%
Geekbench 2901/988 1977/665 46.74% / 48.57%
3Dmark 2447 1180 107.37%

HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 6300 Gaming-Tests

Gaming-Tests HiSilicon Kirin 8000 MediaTek Dimensity 6300 Unterschied
PUBG: Mobile 60 fps 51 fps 17.65%
PUBG: New State 60 fps 45 fps 33.33%
Call of Duty: Mobile 60 fps 57 fps 5.26%
Fortnite 26 fps 25 fps 4.00%
Genshin Impact 48 fps 33 fps 45.45%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 57 fps 5.26%

HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 6300 Technisches Datenblatt

Modell HiSilicon Kirin 8000 MediaTek Dimensity 6300
Release 12/12/2023 04/20/2024
CPU-Architektur 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz 2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Anzahl der CPU Kerne 8 8
Taktfrequenz 2.4 GHz 2.4 GHz
Fertigungsprozess 7 nm 6 nm
Grafikprozessor GPU Mali-G610 Mali-G57MC
TDP 8 10
Kapazität 16 Gb 12 Gb
Features Kirin 5G modem MediaTek 5G modem
Upload Speed 400 Mbps 211 Mbps