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Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 980

Wir haben die Leistung von zwei Prozessoren verglichen und festgestellt, dass Qualcomm Snapdragon 865 Plus um 52.99% besser abschneidet als Huawei HiSilicon Kirin 980. Sie hat 8 Kerne bei 3.1 GHz und eine Adreno 650 GPU vs 8 Kernen bei 2.6 GHz und einer Mali G76MP. Im AnTuTu-Benchmark war der Qualcomm Snapdragon 865 Plus um 50.13% schneller als der Huawei HiSilicon Kirin 980 und erzielte 647884 Punkte resultieren vs 431556 Punkten. Im 3DMark-Test erzielte er 4187 Punkte gegenüber 2486 , was 68.42 % mehr ist.

Der Nachteil bei thermischer Designleistung von 10 (im Vergleich zu 6 bei seinem Konkurrenten) bedeutet, dass sich Geräte, die diesen Chip verwenden, bei Spielen und anderen komplexen Aufgaben stärker erhitzen. Das integrierte Modem in Qualcomm Snapdragon 865 Plus hat eine besser Upload-Geschwindigkeit (316 Mbps vs 200 Mbps), so dass Sie eine schnellere Internetverbindung erhalten können.

In den nachstehenden Tabellen finden Sie genauere Informationen und können diese Prozessoren vergleichen, die Unterschiede feststellen und entscheiden, welcher für Sie der richtige ist.

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 980 Benchmarks und Tests

Benchmarks und Tests Qualcomm Snapdragon 865 Plus Huawei HiSilicon Kirin 980 Unterschied
Antutu 647884 431556 50.13%
Geekbench 3675/980 2434/688 50.99% / 42.44%
3Dmark 4187 2486 68.42%

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 980 Gaming-Tests

Gaming-Tests Qualcomm Snapdragon 865 Plus Huawei HiSilicon Kirin 980 Unterschied
PUBG: Mobile 60 fps 58 fps 3.45%
PUBG: New State 60 fps 47 fps 27.66%
Call of Duty: Mobile 606 fps 54 fps 1022.22%
Fortnite 60 fps 30 fps 100.00%
Genshin Impact 60 fps 43 fps 39.53%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 980 Technisches Datenblatt

Modell Qualcomm Snapdragon 865 Plus Huawei HiSilicon Kirin 980
Release 7/8/2020 8/31/2018
CPU-Architektur 1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 2 x 2.6 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 1.92 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A55
Anzahl der CPU Kerne 8 8
Taktfrequenz 3.1 GHz 2.6 GHz
Fertigungsprozess 7 nm 7 nm
Grafikprozessor GPU Adreno 650 Mali G76MP
TDP 10 6
Kapazität 16 Gb 8 Gb
Features Snapdragon X55 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 200 Mbps