MediaTek Dimensity 1300: Punkten im 3DMark Benchmark
Der MediaTek Dimensity 1300 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 4197 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 865 Plus (der in diesem Test 4187 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Oppo Reno8 und Vivo T2x eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 1300 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3 GHz Taktfrequenz, Mali G77MC GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1 x Cortex-A78 3GHz + 3 x Cortex-A78 2.6GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 2500 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 1300?
Technisches Datenblatt
Modell | MediaTek Dimensity 1300 |
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Release | 4/8/2022 |
CPU-Architektur | 1 x Cortex-A78 3GHz + 3 x Cortex-A78 2.6GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz |
Anzahl der CPU Kerne | 8 |
Taktfrequenz | 3 GHz |
Fertigungsprozess | 6 nm |
Grafikprozessor GPU | Mali G77MC |
TDP | 10 |
Kapazität | 16 Gb |
Features | Mediatek 5G modem |
Upload Speed | 2500 Mbps |