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MediaTek Dimensity 7000: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 7000 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Helio G36 (der in diesem Test 0 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Xiaomi Redmi K50 Game Standard Edition und Xiaomi Redmi K50 Game Standard Edition eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 7000 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3.2 GHz Taktfrequenz, Mali G77MC GPU und GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1 x Cortex-A78 3.2GHz + 3 x Cortex-A78 2,7GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz-Architektur , während der Chip in 5 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 7000: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 7000: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 7000?

CPU3DMark Benchmark Punkten
UNISOC SC7701B 6
UNISOC 6531D 5
Apple A18 Pro 0
Apple A18 0
Google Tensor G4 0
MediaTek Dimensity 7000 0
MediaTek Helio G36 0
MediaTek Helio G37 0
MediaTek Helio P18 0
Samsung Exynos 1480 0
UNISOC T603 0

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 7000
Release
CPU-Architektur1 x Cortex-A78 3.2GHz + 3 x Cortex-A78 2,7GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz3.2 GHz
Fertigungsprozess5 nm
Grafikprozessor GPUMali G77MC
TDP
Kapazität Gb
Features
Upload Speed Mbps