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MediaTek Dimensity 7100: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 7100 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 2894 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 1050 (der in diesem Test 2893 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Honor 600 Lite und Honor 600 Lite eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 7100 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.4 GHz Taktfrequenz, Mali-G610 MP GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x ARM Cortex-A78 2.4GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2.0GHz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 1400 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 7100: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 7100: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 7100?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Samsung Exynos 9820 3153
Qualcomm Snapdragon 780G 3127
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 3117
Samsung Exynos 1580 3028
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 2998
MediaTek Dimensity 7100 2894
MediaTek Dimensity 1050 2893
Qualcomm QCM6490 2889
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 7100
Release01/02/2026
CPU-Architektur4 x ARM Cortex-A78 2.4GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2.0GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.4 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUMali-G610 MP
TDP10
Kapazität16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mbps