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MediaTek Dimensity 8350: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 8350 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 9449 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 9000+ (der in diesem Test 8275 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Realme P3 Ultra 5G und Motorola Edge 60 Pro eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 8350 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3.35 GHz Taktfrequenz, Mali-G615 MP GPU und 24 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510-Architektur , während der Chip in 4 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 1000 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 8350: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 8350: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 8350?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Samsung Exynos 2400e 10317
MediaTek Dimensity 9200 10289
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 10228
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 9870
Apple A15 Bionic 9558
MediaTek Dimensity 8350 9449
MediaTek Dimensity 9000+ 8275
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 8224
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8165
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 8350
Release11/21/2024
CPU-Architektur1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz3.35 GHz
Fertigungsprozess4 nm
Grafikprozessor GPUMali-G615 MP
TDP10
Kapazität24 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1000 Mbps