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MediaTek Dimensity 9500: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 9500 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 24766 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 (der in diesem Test 23833 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Oppo Find X9 und Oppo Find X9 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 9500 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 4.21 GHz Taktfrequenz, Mali G1-Ultra MC12 GPU und 32 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1 x C1-Ultra 4.21GHz + 3 x C1-Premium 3.5GHz + 4 x C1-Pro 2.7GHz-Architektur , während der Chip in 3 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 10700 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 9500: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 9500: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 9500?

CPU3DMark Benchmark Punkten
MediaTek Dimensity 9500 24766
Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 23833
Qualcomm Snapdragon 8 Elite (Gen 4) 19883
Xiaomi Xring O1 19673
MediaTek Dimensity 9400+ 19448
MediaTek Dimensity 9400 18779
MediaTek Dimensity 9400e 15663
MediaTek Dimensity 9300+ 15004
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 14886
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 13897

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 9500
Release10/15/2025
CPU-Architektur1 x C1-Ultra 4.21GHz + 3 x C1-Premium 3.5GHz + 4 x C1-Pro 2.7GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz4.21 GHz
Fertigungsprozess3 nm
Grafikprozessor GPUMali G1-Ultra MC12
TDP10
Kapazität32 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed10700 Mbps