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UNISOC T750: Punkten im Geekbench Benchmark

UNISOC T750 ist ein Chipsatz und gehört zu den Besten seiner Klasse. Er erreicht im Geekbench Benchmark eine Leistung Punkten von 1932 / 630 und ist damit leistungsfähiger als Konkurrenten wie der MediaTek Helio G100, der in diesem Test rund 1917 / 570 Punkte erreichte. Er ist in Handys & Smartphones wie dem AGM X6 und dem AGM X6 zu finden. Weitere Details zu den Specs. Die Hauptspezifikation ist die 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz-Architektur. Er unterstützt RAM-Speicher bis zu 12 Gb, wird in 6 nm-Technologie hergestellt und hat eine TDP von 8. Der UNISOC T750 Prozessor hat 8 Kerne, was bedeutet, dass er in der Lage ist, Multitasking zu betreiben und Aufgaben schnell zu erledigen. Die GPU ist ein Mali G57MСund die CPU hat eine Taktfrequenz von bis zu 2 GHz. Sie erhalten auch ein eingebautes Modem mit einer Verbindungsgeschwindigkeit von bis zu 250 Mbps. Sie können diesen Chip mit anderen im Datenblatt unten vergleichen.

UNISOC T750: Punkten im Geekbench Benchmark
UNISOC T750: Punkten im Geekbench Benchmark
UNISOC T750: Punkten im Geekbench Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im Geekbench Benchmark für den UNISOC T750?

CPUGeekbench Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 765 1968/674
UNISOC T765 1968/648
MediaTek Dimensity 6020 1966/648
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601
UNISOC T750 1932/630
MediaTek Helio G100 1917/570
MediaTek Dimensity 800U 1911/612
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1911/842
MediaTek Helio G99 1875/565
MediaTek Helio G96 1871/559

Technisches Datenblatt

ModellUNISOC T750
Release04/20/2023
CPU-Architektur2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUMali G57MС
TDP8
Kapazität12 Gb
FeaturesUNISOC 5G modem
Upload Speed250 Mbps