HiSilicon Kirin 8020 - Βenchmark 3DMark

HiSilicon Kirin 8020 - Βenchmark 3DMark
HiSilicon Kirin 8020 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark HiSilicon Kirin 8020;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήHiSilicon Kirin 8020
Ημερομηνία κυκλοφορίας05/20/2025
CPU αρχιτεκτονική1 x Taishan V121 2.29GHz + 3 x Taishan V121 2.05GHz + 4 x Taishan Little 1.3GHz
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.29 GHz
διαδικασία 7 nm
GPUMaleoon 920
TDP10
Χωρητικότητα16 Gb
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed2000 Mbps