HiSilicon Kirin 9010s - Βenchmark 3DMark

HiSilicon Kirin 9010s - Βenchmark 3DMark
HiSilicon Kirin 9010s - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark HiSilicon Kirin 9010s;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
HiSilicon Kirin 9010s 6658
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9030 6511
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήHiSilicon Kirin 9010s
Ημερομηνία κυκλοφορίας10/15/2025
CPU αρχιτεκτονική1 x TaiShan V121 2.5GHz + 3 x TaiShan V121 2.25GHz + 6 x Cortex-A510 1.55GHz
Πυρήνες CPU Smartphone12
CPU συχνότητα2.5 GHz
διαδικασία 5 nm
GPUMaleoon 910
TDP10
Χωρητικότητα24 Gb
FeaturesBalong 5000
Upload Speed4600 Mbps