HiSilicon Kirin 9030 - Βenchmark 3DMark

HiSilicon Kirin 9030 - Βenchmark 3DMark
HiSilicon Kirin 9030 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark HiSilicon Kirin 9030;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9030 6511
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήHiSilicon Kirin 9030
Ημερομηνία κυκλοφορίας11/01/2025
CPU αρχιτεκτονική1xTaishan 2.75 GHz + 4x2.27 GHz + 4x1.72 GHz
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.75 GHz
διαδικασία 6 nm
GPUMaleoon 935
TDP10
Χωρητικότητα24 Gb
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed3000 Mbps