MediaTek Dimensity 8300 - Benchmark Geekbench

Το MediaTek Dimensity 8300 έχει δοκιμαστεί στους 4709 / 1433 πόντους στο Geekbench benchmark. Αυτό τον τοποθετεί σε εκτέλεση μπροστά από τους ανταγωνιστές του, όπως ο Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, ο οποίος έλαβε βαθμολογία περίπου 4506 / 1387 βαθμών σε αυτή τη δοκιμή. Το έχουμε δει να υπάρχει σε κινητα όπως το Xiaomi CIVI 4 και το Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB. Οι κύριες tεχνικά χαρακτηριστικά είναι η αρχιτεκτονική 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510, υποστηρίζει μνήμη έως 24 Gb, κατασκευάζεται με χρήση τεχνολογίας 4 nm και έχει TDP 10. Το MediaTek Dimensity 8300 διαθέτει 8 πυρήνες, πράγμα που σημαίνει ότι είναι έτοιμο να κάνει multitasking και να ολοκληρώσει τα πράγματα γρήγορα. Η GPU είναι Mali-G615 MP και η CPU έχει ρυθμό ρολογιού έως και 3.35 GHz. Θα έχετε επίσης ένα ενσωματωμένο μόντεμ με ταχύτητα σύνδεσης έως και 7900 Mbps. Μπορείτε να συγκρίνετε την κατάταξη αυτού του chipset με άλλα στο παρακάτω φύλλο δεδομένων.

MediaTek Dimensity 8300 - Benchmark Geekbench
MediaTek Dimensity 8300 - Benchmark Geekbench
MediaTek Dimensity 8300 - Benchmark Geekbench

Ποια είναι η βαθμολογία του Geekbench Benchmark MediaTek Dimensity 8300;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς Geekbench
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 5217/1778
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 5112/1922
Apple A16 Bionic 5052/1903
Apple A15 Bionic 4874/1769
Google Tensor G4 4836/2005
MediaTek Dimensity 8300 4709/1433
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 4506/1387
HiSilicon Kirin 9020 4487/1477
MediaTek Dimensity 9200 4461/1422
HiSilicon Kirin 9010 4331/1422
MediaTek Dimensity 8350 4331/1388

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήMediaTek Dimensity 8300
Ημερομηνία κυκλοφορίας11/21/2023
CPU αρχιτεκτονική1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα3.35 GHz
διαδικασία 4 nm
GPUMali-G615 MP
TDP10
Χωρητικότητα24 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed7900 Mbps