Qualcomm Snapdragon 626 vs MediaTek Helio G37

Συγκρίναμε την εκτέλεση των επεξεργαστών και ο Qualcomm Snapdragon 626 ήταν κατά +Inf% καλύτερος από τον MediaTek Helio G37. Είχε 8 πυρήνες στα 2.2 GHz και μια GPU Adreno 506 vs 8 πυρήνων στα PowerVR GE8320 και μια PowerVR GE8320. Στη δοκιμή 3DMark, σημείωσε 98 πόντους έναντι 0 , βαθμολογία υψηλότερη κατά +Inf%.

Το μειονέκτημά του είναι το TDP των 6W (ο ανταγωνιστής του έχει 5W), που σημαίνει ότι οι συσκευές που χρησιμοποιούν αυτό το τσιπ θα θερμαίνονται περισσότερο κατά τη διάρκεια των παιχνιδιών και άλλων πολύπλοκων εργασιών. Τα ενσωματωμένα μόντεμ έχουν παρόμοια ταχύτητα (150 Mbps), οπότε δεν θα παρατηρήσετε διαφορές στη σύνδεσή σας.

Οι παρακάτω πίνακες περιέχουν πιο λεπτομερείς πληροφορίες και σας επιτρέπουν να συγκρίνετε τους CPU, να δείτε τις διαφορές μεταξύ τους και να βρείτε ποιος είναι ο κατάλληλος για εσάς.

Qualcomm Snapdragon 626 vs MediaTek Helio G37 Benchmark και τεστ

Benchmark Qualcomm Snapdragon 626 MediaTek Helio G37 Διαφορά
Antutu 82266 118448 43.98%
Geekbench 1103/187 991/193 11.30% / 3.21%
3Dmark 98 0 +Inf%

Qualcomm Snapdragon 626 vs MediaTek Helio G37 Τεστ εκτέλεσης παιχνιδιού

Τεστ παιχνιδιού Qualcomm Snapdragon 626 MediaTek Helio G37 Διαφορά
PUBG: Mobile 31 fps 25 fps 24.00%
PUBG: New State 23 fps 19 fps 21.05%
Call of Duty: Mobile 27 fps 29 fps 7.41%
Fortnite 10 fps 0 fps +Inf%
Genshin Impact 12 fps 12 fps -
Mobile Legends: Bang Bang 29 fps 30 fps 3.45%

Qualcomm Snapdragon 626 vs MediaTek Helio G37 Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο Επεξεργαστή Qualcomm Snapdragon 626 MediaTek Helio G37
Ημερομηνία κυκλοφορίας 02/11/2016 1/15/2020
CPU αρχιτεκτονική 8 x ARM Cortex-A53 2,2 GHz 4 x 2.3 GHz ARM Cortex-A53 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A53
Πυρήνες CPU Smartphone 8 8
CPU συχνότητα 2.2 GHz 2.3 GHz
διαδικασία 14 nm 12 nm
GPU Adreno 506 PowerVR GE8320
TDP 6 5
Χωρητικότητα 8 Gb 6 Gb
Features Snapdragon X9 Qualcomm modem
Upload Speed 150 Mbps 150 Mbps