Qualcomm Snapdragon 888 - Βenchmark 3DMark

Qualcomm Snapdragon 888 - Βenchmark 3DMark
Qualcomm Snapdragon 888 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 888;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήQualcomm Snapdragon 888
Ημερομηνία κυκλοφορίας12/1/2020
CPU αρχιτεκτονική1x 2.84 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.84 GHz
διαδικασία 5 nm
GPUAdreno 660
TDP10
Χωρητικότητα24 Gb
FeaturesSnapdragon X60
Upload Speed316 Mbps