0
Comparativa:
Compare con:
Por favor, ingrese el nombre del modelo o parte de él
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
Sugerencias de búsqueda
Análisis

MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3

Comparamos el rendimiento de los dos procesadores y descubrimos que la MediaTek Dimensity 8200 era mejor que la Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 en un 63.55%. Tiene 8 núcleos a 3.1 GHz y una GPU Mali-G610 MC vs 8 núcleos a 2.4 GHz y una Adreno 710. La prueba Antutu Benchmark encontró que la MediaTek Dimensity 8200 resultados es un 64.96% más rápida que la Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3, con una puntuación de 942855 puntos frente a los 571552 puntos de la secundaria. En la prueba 3DMark, obtuvo 6188 puntos frente a 2610 , un 137.09% más alto.

Su desventaja es un TDP de 10 (su competidor tiene 7), lo que significa que los dispositivos que utilicen este chip se calentarán más durante los juegos y otras tareas complejas. La velocidad del módem incorporado en la Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 es mejor, 1600 Mbps vs 500 Mbps, por lo que obtendrá un servicio de Internet más rápido.

En las siguientes tablas, encontrará información más detallada y podrá comparar estas CPU, ver la diferencia y decidir cuál es la más adecuada para usted.

MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Benchmarks y tests

Benchmarks y tests MediaTek Dimensity 8200 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Diferencia
Antutu 942855 571552 64.96%
Geekbench 3933/1198 2915/1022 34.92% / 17.22%
3Dmark 6188 2610 137.09%

MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 rendimiento en juegos.

Rendimiento en juegos MediaTek Dimensity 8200 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Diferencia
PUBG: Mobile 109 fps 60 fps 81.67%
PUBG: New State 60 fps 60 fps -
Call of Duty: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
Fortnite 60 fps 26 fps 130.77%
Genshin Impact 60 fps 49 fps 22.45%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Características y especificaciones

Número modelo‎ MediaTek Dimensity 8200 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
Fecha de lanzamiento 11/20/2024 09/02/2024
Arquitectura CPU 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz 4 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.8Ghz
Núcleos totales 8 8
Frecuencia del CPU 3.1 GHz 2.4 GHz
Tecnología del procesador 4 nm 4 nm
GPU Mali-G610 MC Adreno 710
TDP 10 7
Memoria 16 Gb 12 Gb
Features MediaTek Custom Integrated 5G modem Snapdragon X62
Upload Speed 500 Mbps 1600 Mbps