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Análisis

MediaTek Dimensity 8250: Especificaciones y características, móviles, benchmark y rendimiento en juegos

MediaTek   Dimensity 8250

El MediaTek Dimensity 8250 es un procesador de 3.1 GHz con 8 núcleos, que utiliza la arquitectura 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz. Su GPU (tarjeta gráfica) es Mali-G610 MC, que soporta hasta 16 Gb de memoria. Fecha presentación el 11/20/2024. Está fabricado con tecnología de 4 nm nm, por lo que tiene buenas especificaciones con un TDP de 10. Tiene una velocidad de reloj de hasta 1000 Mbps, gracias al módem incorporado. El MediaTek Dimensity 8250 rinde mejor que la cpu MediaTek Dimensity 8200 en las benchmarks y tests, lo que lo iguala en rendimiento con Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3. Entre los celulares que utilizan este chip se encuentran el Oppo Reno 12 y el Oppo Reno 12. Puedes ver más detalles en la características que aparece a continuación.

Características y especificaciones

Número modelo‎MediaTek Dimensity 8250
Fecha de lanzamiento11/20/2024
Arquitectura CPU1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU3.1 GHz
Tecnología del procesador4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Memoria16 Gb
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed1000 Mbps

Los mejores Móviles Libres y Smartphones con procesador MediaTek Dimensity 8250 en 2025

MediaTek Dimensity 8250 rendimiento en juegos.

La GPU Mali-G610 MC del MediaTek Dimensity 8250 es la responsable del rendimiento en juegos y muestra un buen resultado de 60 a 120 fps. Aquí están las pruebas de velocidad, benchmarks y gameplays de juegos como PUBG y Genshin Impact.‎

Rendimiento en juegosMediaTek Dimensity 8250
PUBG: Mobile110 fps
PUBG: New State60 fps
Call of Duty: Mobile120 fps
Fortnite60 fps
Genshin Impact60 fps
Mobile Legends: Bang Bang120 fps

MediaTek Dimensity 8250 Benchmarks y tests

El MediaTek Dimensity 8250 tiene una puntuación en el benchmark Antutu que ronda los 947523 puntos, una puntuación en el test GeekBench que ronda los 3944 / 1202, y unos resultados de 3Dmark de 6311 puntos. El rendimiento se debe al GPU (tarjeta gráfica) Mali-G610 MC.

Benchmarks y testsMediaTek Dimensity 8250
Antutu947523
Geekbench3944/1202
3DMark6311

Antutu benchmark

CPUResultado de las puntuaciones de Antutu Benchmark
MediaTek Dimensity 9000 1054884
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 1034833
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 988574
HiSilicon Kirin 9010 973352
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 949883
MediaTek Dimensity 8250 947523
MediaTek Dimensity 8200 942855
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 861733
MediaTek Dimensity 8100 857844
HiSilicon Kirin 8020 856336
Qualcomm Snapdragon 888 845388

Geekbench

El MediaTek Dimensity 8250, con una puntuación total de unos 3944 / 1202 en benchmark Geekbench, se sitúa por encima del MediaTek Dimensity 8200 (3933 / 1198 puntos) pero por debajo del Google Tensor G3 con resultados 4029 / 1387 puntuaciones. Hemos utilizado móviles con la GPU Mali-G610 MC como el Oppo Reno 12 y el Oppo Reno 12 para probar el rendimiento de este chip y obtener estos resultados. Mira cómo se compara en la siguiente tabla.

CPUResultado de las puntuaciones de Geekbench Benchmark
HiSilicon Kirin 8020 4287/1388
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4233/1238
Apple A14 Bionic 4211/1592
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 4186/1422
Google Tensor G3 4029/1387
MediaTek Dimensity 8250 3944/1202
MediaTek Dimensity 8200 3933/1198
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
Samsung Exynos 1580 3855/1355
MediaTek Dimensity 8000 3839/976

3DMark

La puntuación del MediaTek Dimensity 8250 en el benchmark de 6311 en 3DMark es mejor que la del Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (6255 puntos) y peor que la del Google Tensor G2 con 6398 puntos. Hemos probado este tarjeta gráfica en celulares con la GPU Mali-G610 MC como el Oppo Reno 12 y el Oppo Reno 12. Comprueba cómo se compara con otras CPUs en la siguiente tabla.

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188