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Análisis

UNISOC T750: Resultado de las puntuaciones de GeekBench Benchmark

El UNISOC T750 ha recibido una puntuación de referencia de 1932 / 630 puntos en Geekbench benchmark. Eso lo hace más potente que el Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, que ha obtenido unos 1921 / 5112 puntuaciones en esta prueba. Lo hemos visto presente en móviles como el AGM X6 y el AGM X6. Su principal especificación es la arquitectura 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz, soporta memorias de hasta 12 Gb, está fabricado con tecnología de 6 nm y tiene un TDP de 8. El UNISOC T750 tiene 8 núcleos, lo que significa que está preparado para la multitarea y para hacer las cosas rápidamente. La GPU es Mali G57MС, y la CPU tiene una velocidad de reloj de hasta 2 GHz. También tendrás un módem integrado con una velocidad de conexión de hasta 250 Mbps. Puedes comparar los resultados de este chipset con otros en la hoja de datos que aparece a continuación.

UNISOC T750: Resultado de las puntuaciones de GeekBench Benchmark
UNISOC T750: Resultado de las puntuaciones de GeekBench Benchmark
UNISOC T750: Resultado de las puntuaciones de GeekBench Benchmark

¿Cuál es la puntuación de Geekbench Benchmark de UNISOC T750?

CPUResultado de las puntuaciones de Geekbench Benchmark
Qualcomm Snapdragon 765 1968/674
UNISOC T765 1968/648
MediaTek Dimensity 6020 1966/648
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601
UNISOC T750 1932/630
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 1921/5112
MediaTek Helio G100 1917/570
MediaTek Dimensity 800U 1911/612
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1911/842
MediaTek Helio G99 1875/565

Características y especificaciones

Número modelo‎UNISOC T750
Fecha de lanzamiento04/20/2023
Arquitectura CPU2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU2 GHz
Tecnología del procesador6 nm
GPUMali G57MС
TDP8
Memoria12 Gb
FeaturesUNISOC 5G modem
Upload Speed250 Mbps