Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000

Vertailimme prosessorien suorituskykyä ja huomasimme, että Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 on parempi kuin HiSilicon Kirin 80001.14%. Siinä on 8 ydintä 2.4 GHz: llä ja Adreno 710 GPU verrattuna 8 ytimeen 2.4 GHz: llä ja Mali-G610: lla. 3dmark -testissä se sai 2610 pistettä vastaan 2447 , mikä on 6.66% korkeampi.

Siinä on vähemmän TDP, 7W (8W kilpailijansa 8W), mikä tarkoittaa, että tämän sirun perusteella perustuvat laitteet kuumenevat vähemmän pelien ja muiden monimutkaisten tehtävien aikana. Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3: n sisäänrakennetun modeemin nopeus on parempi, 1600 Mbps vs 400 Mbps joten saat nopeamman Internet-palvelun.

Alla olevista taulukoista löydät yksityiskohtaisempia tietoja ja pystyt vertaamaan näitä prosessorit, katso ero ja pystyt löytämään sinulle sopivan.

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000:n vertailuarvot ja sijoitukset

Benchmark	Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3	HiSilicon Kirin 8000	Ero
Antutu	571552	608224	6.42%
Geekbench	2915/1022	2901/988	0.48% / 3.44%
3Dmark	2610	2447	6.66%

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000 -pelien suorituskykytesti

Pelitesti	Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3	HiSilicon Kirin 8000	Ero
PUBG: Mobile	60 fps	60 fps	-
PUBG: New State	60 fps	60 fps	-
Call of Duty: Mobile	60 fps	60 fps	-
Fortnite	26 fps	26 fps	-
Genshin Impact	49 fps	48 fps	2.08%
Mobile Legends: Bang Bang	60 fps	60 fps	-

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000 Tekniset tiedot

Malli	Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3	HiSilicon Kirin 8000
Julkaisupäivä	09/02/2024	12/12/2023
CPU-arkkitehtuuri	4 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.8Ghz	1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
Prosessorin ydin	8	8
Prosessorin taajuus	2.4 GHz	2.4 GHz
Prosessitekniikka	4 nm	7 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)	Adreno 710	Mali-G610
TDP	7	8
Muisti	12 Gb	16 Gb
Features	Snapdragon X62	Kirin 5G modem
Upload Speed	1600 Mbps	400 Mbps