0
Vertailla:
Vertaile:
Anna mallin nimi tai osa siitä
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
luultavasti kysyit
Arvostelut

HiSilicon Kirin 9030 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

HiSilicon Kirin 9030:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 6511 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten HiSilicon Kirin 9010:n (joka sai 6453 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Huawei Mate 80 Pro- ja Huawei Mate 80 Pro -älypuhelimissa. HiSilicon Kirin 9030 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.75 GHz kellotaajuus, Maleoon 935 GPU ja 24 Gb muistituki. CPU perustuu 1xTaishan 2.75 GHz + 4x2.27 GHz + 4x1.72 GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 6 nm-tekniikalla ja sen TDP on 10. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 3000 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.

HiSilicon Kirin 9030 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
HiSilicon Kirin 9030 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Mikä on HiSilicon Kirin 9030:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?

CPU3DMarkin vertailupisteet
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
HiSilicon Kirin 9010s 6658
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9030 6511
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220

Tekniset tiedot

MalliHiSilicon Kirin 9030
Julkaisupäivä11/01/2025
CPU-arkkitehtuuri1xTaishan 2.75 GHz + 4x2.27 GHz + 4x1.72 GHz
Prosessorin ydin8
Prosessorin taajuus2.75 GHz
Prosessitekniikka 6 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)Maleoon 935
TDP10
Muisti24 Gb
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed3000 Mbps