0
Vertailla:
Vertaile:
Anna mallin nimi tai osa siitä
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
luultavasti kysyit
Arvostelut

MediaTek Dimensity 7000 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

MediaTek Dimensity 7000:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten MediaTek Helio G36:n (joka sai 0 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Xiaomi Redmi K50 Game Standard Edition- ja Xiaomi Redmi K50 Game Standard Edition -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 7000 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 3.2 GHz kellotaajuus, Mali G77MC GPU ja Gb muistituki. CPU perustuu 1 x Cortex-A78 3.2GHz + 3 x Cortex-A78 2,7GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 5 nm-tekniikalla ja sen TDP on . Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.

MediaTek Dimensity 7000 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 7000 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Mikä on MediaTek Dimensity 7000:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?

CPU3DMarkin vertailupisteet
UNISOC SC7701B 6
UNISOC 6531D 5
Apple A18 Pro 0
Apple A18 0
Google Tensor G4 0
MediaTek Dimensity 7000 0
MediaTek Helio G36 0
MediaTek Helio G37 0
MediaTek Helio P18 0
Samsung Exynos 1480 0
UNISOC T603 0

Tekniset tiedot

MalliMediaTek Dimensity 7000
Julkaisupäivä
CPU-arkkitehtuuri1 x Cortex-A78 3.2GHz + 3 x Cortex-A78 2,7GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Prosessorin ydin8
Prosessorin taajuus3.2 GHz
Prosessitekniikka 5 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)Mali G77MC
TDP
Muisti Gb
Features
Upload Speed Mbps