Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000

השווינו את הביצועים של המעבדים וגילינו ש-Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 טוב יותר מ-HiSilicon Kirin 8000 ב-1.14%. יש לו 8 ליבות במהירות 2.4 GHz ו-Adreno 710 GPU לעומת 8 ליבות במהירות 2.4 GHz ו-Mali-G610. במבחן 3DMark, הוא השיג 2610 נקודות מול 2447 , שהוא גבוה ב-6.66%.

יש לו פחות TDP, 7W (8W למתחרה שלו), מה שאומר שמכשירים המבוססים על השבב הזה יתחממו פחות במהלך משחקים ומשימות מורכבות אחרות. המהירות של המודם המובנה ב- Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 טובה יותר, 1600 Mbps לעומת 400 Mbps כך שתקבל שירות אינטרנט מהיר יותר.

בטבלאות שלהלן תוכלו למצוא מידע מפורט יותר ותוכלו להשוות בין מעבדים אלה, לראות את ההבדל ולהיות מסוגלים למצוא איזה מהם מתאים לך.

מדדים ודירוגים של Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000

Benchmark Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 HiSilicon Kirin 8000 הֶבדֵל
Antutu 571552 608224 6.42%
Geekbench 2915/1022 2901/988 0.48% / 3.44%
3Dmark 2610 2447 6.66%

מבחן ביצועי Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000 גיימינג

מבחן משחק Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 HiSilicon Kirin 8000 הֶבדֵל
PUBG: Mobile 60 fps 60 fps -
PUBG: New State 60 fps 60 fps -
Call of Duty: Mobile 60 fps 60 fps -
Fortnite 26 fps 26 fps -
Genshin Impact 49 fps 48 fps 2.08%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000 מפרט

דֶגֶם Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 HiSilicon Kirin 8000
תאריך הוצאה 09/02/2024 12/12/2023
אדריכלות מעבד 4 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.8Ghz 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
ליבות 8 8
תדירות 2.4 GHz 2.4 GHz
טכנולוגיית תהליכים 4 ננומטר 7 ננומטר
GPU Adreno 710 Mali-G610
TDP 7 8
אִחסוּן 12 Gb 16 Gb
Features Snapdragon X62 Kirin 5G modem
Upload Speed 1600 Mbps 400 Mbps