Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

השווינו את הביצועים של המעבדים וגילינו ש-Qualcomm Snapdragon 670 טוב יותר מ-Huawei HiSilicon Kirin 960 ב-12.95%. יש לו 8 ליבות במהירות 2 GHz ו-Adreno 615 GPU לעומת 8 ליבות במהירות 2.36 GHz ו-Mali G71MP. במבחן 3DMark, הוא השיג 691 נקודות מול 402 , שהוא גבוה ב-71.89%.

החיסרון שלו הוא TDP של 9W (למתחרה שלו יש 5W), מה שאומר שמכשירים המבוססים על השבב הזה יתחממו יותר במהלך משחקים ומשימות מורכבות אחרות. המהירות של המודם המובנה ב- Qualcomm Snapdragon 670 טובה יותר, 150 Mbps לעומת 50 Mbps כך שתקבל שירות אינטרנט מהיר יותר.

בטבלאות שלהלן תוכלו למצוא מידע מפורט יותר ותוכלו להשוות בין מעבדים אלה, לראות את ההבדל ולהיות מסוגלים למצוא איזה מהם מתאים לך.

מדדים ודירוגים של Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

Benchmark Qualcomm Snapdragon 670 Huawei HiSilicon Kirin 960 הֶבדֵל
Antutu 176653 178533 1.06%
Geekbench 1429/350 1529/400 7.00% / 14.29%
3Dmark 691 402 71.89%

מבחן ביצועי Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 גיימינג

מבחן משחק Qualcomm Snapdragon 670 Huawei HiSilicon Kirin 960 הֶבדֵל
PUBG: Mobile 49 fps 55 fps 12.24%
PUBG: New State 37 fps 42 fps 13.51%
Call of Duty: Mobile 41 fps 49 fps 19.51%
Fortnite 23 fps 23 fps -
Genshin Impact 28 fps 27 fps 3.70%
Mobile Legends: Bang Bang 46 fps 53 fps 15.22%

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 מפרט

דֶגֶם Qualcomm Snapdragon 670 Huawei HiSilicon Kirin 960
תאריך הוצאה 8/8/2018 11/03/2016
אדריכלות מעבד 2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
ליבות 8 8
תדירות 2 GHz 2.36 GHz
טכנולוגיית תהליכים 10 ננומטר 16 ננומטר
GPU Adreno 615 Mali G71MP
TDP 9 5
אִחסוּן 8 Gb 4 Gb
Features Snapdragon X12 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 150 Mbps 50 Mbps