0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 311.00% lebih baik daripada HiSilicon Kirin 8000. Ia memiliki 8 core pada 3.19 GHz dan GPU Adreno 750 versus 8 core pada Mali-G610 dengan Mali-G610. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 lebih cepat dari HiSilicon Kirin 8000 sebesar 188.49%, mencetak 1754662 poin vs 608224 poin. Dalam tes 3DMark, skor 13177 poin melawan 2447 , di mana 438.50% lebih tinggi.

Kerugiannya adalah TDP 10W (pesaingnya memiliki 8W), yang berarti perangkat berbasis chip ini akan lebih panas selama permainan dan tugas kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 lebih baik, 2500 Mbps vs 400 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 8000 perbedaan
Antutu 1754662 608224 188.49%
Geekbench 2566/7198 2901/988 13.06% / 628.54%
3Dmark 13177 2447 438.50%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 8000 perbedaan
PUBG: Mobile 144 fps 60 fps 140.00%
PUBG: New State 144 fps 60 fps 140.00%
Call of Duty: Mobile 144 fps 60 fps 140.00%
Fortnite 60 fps 26 fps 130.77%
Genshin Impact 60 fps 48 fps 25.00%
Mobile Legends: Bang Bang 144 fps 60 fps 140.00%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 8000
Waktu rilisnya 11/15/2023 12/12/2023
Arsitektur CPU 1x 3.19 GHz ARM Cortex-X4 + 5x 2.96 GHz ARM Cortex-A720 + 2x 2.27 GHz ARM Cortex-A520 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3.19 GHz 2.4 GHz
Proses teknis 4 nm 7 nm
GPU Adreno 750 Mali-G610
TDP 10 8
Kapasitas 24 GB 16 GB
Features Snapdragon X75 Kirin 5G modem
Upload Speed 2500 Mbps 400 Mbps