0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 810

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 870 132.65% lebih baik daripada Huawei HiSilicon Kirin 810. Ia memiliki 8 core pada 3.2 GHz dan GPU Adreno 650 versus 8 core pada Mali-G52MP dengan Mali-G52MP. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 870 lebih cepat dari Huawei HiSilicon Kirin 810 sebesar 172.87%, mencetak 784669 poin vs 287558 poin. Dalam tes 3DMark, skor 4265 poin melawan 1422 , di mana 199.93% lebih tinggi.

Kerugiannya adalah TDP 10W (pesaingnya memiliki 5W), yang berarti perangkat berbasis chip ini akan lebih panas selama permainan dan tugas kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 870 lebih baik, 316 Mbps vs 150 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 810

Benchmark Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 810 perbedaan
Antutu 784669 287558 172.87%
Geekbench 3579/1044 1944/601 84.10% / 73.71%
3Dmark 4265 1422 199.93%

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 810 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 810 perbedaan
PUBG: Mobile 60 fps 53 fps 13.21%
PUBG: New State 60 fps 43 fps 39.53%
Call of Duty: Mobile 60 fps 59 fps 1.69%
Fortnite 30 fps 30 fps -
Genshin Impact 50 fps 43 fps 16.28%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 810 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 810
Waktu rilisnya 1/15/2021 6/21/2019
Arsitektur CPU 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 2 x 2,27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1,88 GHz ARM Cortex-A55
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3.2 GHz 2.27 GHz
Proses teknis 7 nm 7 nm
GPU Adreno 650 Mali-G52MP
TDP 10 5
Kapasitas 16 GB 8 GB
Features Snapdragon X55 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 150 Mbps