0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 930

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 870 1717.68% lebih baik daripada Huawei HiSilicon Kirin 930. Ia memiliki 8 core pada 3.2 GHz dan GPU Adreno 650 versus 8 core pada Mali T628MP dengan Mali T628MP. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 870 lebih cepat dari Huawei HiSilicon Kirin 930 sebesar 792.24%, mencetak 784669 poin vs 87944 poin. Dalam tes 3DMark, skor 4265 poin melawan 86 , di mana 4859.30% lebih tinggi.

Kerugiannya adalah TDP 10W (pesaingnya memiliki 5W), yang berarti perangkat berbasis chip ini akan lebih panas selama permainan dan tugas kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 870 lebih baik, 316 Mbps vs 50 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 930

Benchmark Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 930 perbedaan
Antutu 784669 87944 792.24%
Geekbench 3579/1044 593/128 503.54% / 715.62%
3Dmark 4265 86 4859.30%

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 930 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 930 perbedaan
PUBG: Mobile 60 fps 23 fps 160.87%
PUBG: New State 60 fps 17 fps 252.94%
Call of Duty: Mobile 60 fps 22 fps 172.73%
Fortnite 30 fps 0 fps +Inf%
Genshin Impact 50 fps 0 fps +Inf%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 23 fps 160.87%

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 930 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 930
Waktu rilisnya 1/15/2021 03/04/2015
Arsitektur CPU 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 4 x ARM Cortex-A53 2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,5 GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3.2 GHz 2 GHz
Proses teknis 7 nm 28 nm
GPU Adreno 650 Mali T628MP
TDP 10 5
Kapasitas 16 GB 6 GB
Features Snapdragon X55 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 50 Mbps