0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 253.88% lebih baik daripada Huawei HiSilicon Kirin 960. Ia memiliki 8 core pada 2.4 GHz dan GPU Adreno 710 versus 8 core pada Mali G71MP dengan Mali G71MP. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 lebih cepat dari Huawei HiSilicon Kirin 960 sebesar 220.14%, mencetak 571552 poin vs 178533 poin. Dalam tes 3DMark, skor 2610 poin melawan 402 , di mana 549.25% lebih tinggi.

Kerugiannya adalah TDP 7W (pesaingnya memiliki 5W), yang berarti perangkat berbasis chip ini akan lebih panas selama permainan dan tugas kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 lebih baik, 1600 Mbps vs 50 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

Benchmark Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Huawei HiSilicon Kirin 960 perbedaan
Antutu 571552 178533 220.14%
Geekbench 2915/1022 1529/400 90.65% / 155.50%
3Dmark 2610 402 549.25%

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Huawei HiSilicon Kirin 960 perbedaan
PUBG: Mobile 60 fps 55 fps 9.09%
PUBG: New State 60 fps 42 fps 42.86%
Call of Duty: Mobile 60 fps 49 fps 22.45%
Fortnite 26 fps 23 fps 13.04%
Genshin Impact 49 fps 27 fps 81.48%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 53 fps 13.21%

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Huawei HiSilicon Kirin 960
Waktu rilisnya 09/02/2024 11/03/2016
Arsitektur CPU 4 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.8Ghz 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 2.4 GHz 2.36 GHz
Proses teknis 4 nm 16 nm
GPU Adreno 710 Mali G71MP
TDP 7 5
Kapasitas 12 GB 4 GB
Features Snapdragon X62 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 1600 Mbps 50 Mbps