0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 6400

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 870 123.12% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 6400. Ia memiliki 8 core pada 3.2 GHz dan GPU Adreno 650 versus 8 core pada Mali-G57MC dengan Mali-G57MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 870 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 6400 sebesar 99.81%, mencetak 784669 poin vs 392711 poin. Dalam tes 3DMark, skor 4265 poin melawan 1192 , di mana 257.80% lebih tinggi.

Chipnya memiliki TDP yang setara 10W, yang berarti bahwa perangkat yang didasarkan pada CPU ini akan menimbulkan panas yang sama selama permainan dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 870 lebih baik, 316 Mbps vs 210 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 6400

Benchmark Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 6400 perbedaan
Antutu 784669 392711 99.81%
Geekbench 3579/1044 1986/675 80.21% / 54.67%
3Dmark 4265 1192 257.80%

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 6400 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 6400 perbedaan
PUBG: Mobile 60 fps 51 fps 17.65%
PUBG: New State 60 fps 45 fps 33.33%
Call of Duty: Mobile 60 fps 57 fps 5.26%
Fortnite 30 fps 25 fps 20.00%
Genshin Impact 50 fps 33 fps 51.52%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 57 fps 5.26%

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 6400 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 6400
Waktu rilisnya 1/15/2021 02/17/2025
Arsitektur CPU 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 2x Cortex-A76 2,5 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3.2 GHz 2.5 GHz
Proses teknis 7 nm 6 nm
GPU Adreno 650 Mali-G57MC
TDP 10 10
Kapasitas 16 GB 12 GB
Features Snapdragon X55 MediaTek 5G modem
Upload Speed 316 Mbps 210 Mbps