0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 700

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 10.12% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 700. Ia memiliki 8 core pada 2.3 GHz dan GPU Adreno 619 versus 8 core pada Mali-G57MC dengan Mali-G57MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 700 sebesar 14.41%, mencetak 423177 poin vs 369885 poin. Dalam tes 3DMark, skor 1311 poin melawan 1102 , di mana 18.97% lebih tinggi.

Prosesor ini memiliki TDP yang lebih rendah dari 7W (10W untuk pesaingnya), yang berarti bahwa perangkat berbasis chip ini akan lebih sedikit memanas selama menjalankan permainan (game) dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 lebih baik, 800 Mbps vs 211 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 700

Benchmark Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 MediaTek Dimensity 700 perbedaan
Antutu 423177 369885 14.41%
Geekbench 2031/686 1981/656 2.52% / 4.57%
3Dmark 1311 1102 18.97%

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 700 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 MediaTek Dimensity 700 perbedaan
PUBG: Mobile 60 fps 52 fps 15.38%
PUBG: New State 50 fps 44 fps 13.64%
Call of Duty: Mobile 60 fps 56 fps 7.14%
Fortnite 26 fps 25 fps 4.00%
Genshin Impact 34 fps 31 fps 9.68%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 57 fps 5.26%

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 700 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 MediaTek Dimensity 700
Waktu rilisnya 06/15/2024 11/10/2020
Arsitektur CPU 2 x Cortex-A78 2.3Ghz + 6 x Cortex-A55 2Ghz 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 2.3 GHz 2.2 GHz
Proses teknis 6 nm 7 nm
GPU Adreno 619 Mali-G57MC
TDP 7 10
Kapasitas 12 GB 12 GB
Features Snapdragon X51 MediaTek 5G modem
Upload Speed 800 Mbps 211 Mbps