0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 700

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 200.55% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 700. Ia memiliki 8 core pada 2.63 GHz dan GPU Adreno 720 versus 8 core pada Mali-G57MC dengan Mali-G57MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 700 sebesar 156.80%, mencetak 949883 poin vs 369885 poin. Dalam tes 3DMark, skor 6255 poin melawan 1102 , di mana 467.60% lebih tinggi.

Prosesor ini memiliki TDP yang lebih rendah dari 6W (10W untuk pesaingnya), yang berarti bahwa perangkat berbasis chip ini akan lebih sedikit memanas selama menjalankan permainan (game) dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 lebih baik, 5000 Mbps vs 211 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 700

Benchmark Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 MediaTek Dimensity 700 perbedaan
Antutu 949883 369885 156.80%
Geekbench 3625/1278 1981/656 82.99% / 94.82%
3Dmark 6255 1102 467.60%

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 700 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 MediaTek Dimensity 700 perbedaan
PUBG: Mobile 120 fps 52 fps 130.77%
PUBG: New State 120 fps 44 fps 172.73%
Call of Duty: Mobile 120 fps 56 fps 114.29%
Fortnite 60 fps 25 fps 140.00%
Genshin Impact 60 fps 31 fps 93.55%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 57 fps 110.53%

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 700 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 MediaTek Dimensity 700
Waktu rilisnya 11/17/2023 11/10/2020
Arsitektur CPU 1x 2.63GHz Cortex-A715 + 3x 2.GHz Cortex-A715 + 4x 1.8GHz Cortex-A510 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 2.63 GHz 2.2 GHz
Proses teknis 4 nm 7 nm
GPU Adreno 720 Mali-G57MC
TDP 6 10
Kapasitas 16 GB 12 GB
Features Snapdragon X63 MediaTek 5G modem
Upload Speed 5000 Mbps 211 Mbps