0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7025

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 17.96% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 7025. Ia memiliki 8 core pada 2.4 GHz dan GPU Adreno 710 versus 8 core pada IMG BXM-8-256 dengan IMG BXM-8-256. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 7025 sebesar 16.42%, mencetak 571552 poin vs 490944 poin. Dalam tes 3DMark, skor 2610 poin melawan 1895 , di mana 37.73% lebih tinggi.

Prosesor ini memiliki TDP yang lebih rendah dari 7W (8W untuk pesaingnya), yang berarti bahwa perangkat berbasis chip ini akan lebih sedikit memanas selama menjalankan permainan (game) dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 lebih baik, 1600 Mbps vs 1250 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7025

Benchmark Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 MediaTek Dimensity 7025 perbedaan
Antutu 571552 490944 16.42%
Geekbench 2915/1022 2477/1022 17.68% / -
3Dmark 2610 1895 37.73%

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7025 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 MediaTek Dimensity 7025 perbedaan
PUBG: Mobile 60 fps 60 fps -
PUBG: New State 60 fps 55 fps 9.09%
Call of Duty: Mobile 60 fps 60 fps -
Fortnite 26 fps 27 fps 3.85%
Genshin Impact 49 fps 42 fps 16.67%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7025 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 MediaTek Dimensity 7025
Waktu rilisnya 09/02/2024 04/10/2024
Arsitektur CPU 4 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.8Ghz 2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 2.4 GHz 2.5 GHz
Proses teknis 4 nm 6 nm
GPU Adreno 710 IMG BXM-8-256
TDP 7 8
Kapasitas 12 GB 16 GB
Features Snapdragon X62 MediaTek 5G Modem
Upload Speed 1600 Mbps 1250 Mbps