0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7025

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 365.17% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 7025. Ia memiliki 8 core pada 3.19 GHz dan GPU Adreno 750 versus 8 core pada IMG BXM-8-256 dengan IMG BXM-8-256. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 7025 sebesar 257.41%, mencetak 1754662 poin vs 490944 poin. Dalam tes 3DMark, skor 13177 poin melawan 1895 , di mana 595.36% lebih tinggi.

Kerugiannya adalah TDP 10W (pesaingnya memiliki 8W), yang berarti perangkat berbasis chip ini akan lebih panas selama permainan dan tugas kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 lebih baik, 2500 Mbps vs 1250 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7025

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 MediaTek Dimensity 7025 perbedaan
Antutu 1754662 490944 257.41%
Geekbench 2566/7198 2477/1022 3.59% / 604.31%
3Dmark 13177 1895 595.36%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7025 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 MediaTek Dimensity 7025 perbedaan
PUBG: Mobile 144 fps 60 fps 140.00%
PUBG: New State 144 fps 55 fps 161.82%
Call of Duty: Mobile 144 fps 60 fps 140.00%
Fortnite 60 fps 27 fps 122.22%
Genshin Impact 60 fps 42 fps 42.86%
Mobile Legends: Bang Bang 144 fps 60 fps 140.00%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7025 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 MediaTek Dimensity 7025
Waktu rilisnya 11/15/2023 04/10/2024
Arsitektur CPU 1x 3.19 GHz ARM Cortex-X4 + 5x 2.96 GHz ARM Cortex-A720 + 2x 2.27 GHz ARM Cortex-A520 2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3.19 GHz 2.5 GHz
Proses teknis 4 nm 6 nm
GPU Adreno 750 IMG BXM-8-256
TDP 10 8
Kapasitas 24 GB 16 GB
Features Snapdragon X75 MediaTek 5G Modem
Upload Speed 2500 Mbps 1250 Mbps