0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7030

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 238.39% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 7030. Ia memiliki 8 core pada 3.19 GHz dan GPU Adreno 750 versus 8 core pada Mali-G610 MC dengan Mali-G610 MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 7030 sebesar 197.93%, mencetak 1754662 poin vs 588942 poin. Dalam tes 3DMark, skor 13177 poin melawan 2855 , di mana 361.54% lebih tinggi.

Kerugiannya adalah TDP 10W (pesaingnya memiliki 9W), yang berarti perangkat berbasis chip ini akan lebih panas selama permainan dan tugas kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 lebih baik, 2500 Mbps vs 150 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7030

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 MediaTek Dimensity 7030 perbedaan
Antutu 1754662 588942 197.93%
Geekbench 2566/7198 784/2698 227.30% / 166.79%
3Dmark 13177 2855 361.54%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7030 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 MediaTek Dimensity 7030 perbedaan
PUBG: Mobile 144 fps 60 fps 140.00%
PUBG: New State 144 fps 60 fps 140.00%
Call of Duty: Mobile 144 fps 60 fps 140.00%
Fortnite 60 fps 51 fps 17.65%
Genshin Impact 60 fps 57 fps 5.26%
Mobile Legends: Bang Bang 144 fps 60 fps 140.00%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7030 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 MediaTek Dimensity 7030
Waktu rilisnya 11/15/2023 09/10/2023
Arsitektur CPU 1x 3.19 GHz ARM Cortex-X4 + 5x 2.96 GHz ARM Cortex-A720 + 2x 2.27 GHz ARM Cortex-A520 2 x Cortex-A78 2,5GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3.19 GHz 2.5 GHz
Proses teknis 4 nm 6 nm
GPU Adreno 750 Mali-G610 MC
TDP 10 9
Kapasitas 24 GB 12 GB
Features Snapdragon X75 MediaTek 5G modem
Upload Speed 2500 Mbps 150 Mbps