0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7030

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 276.21% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 7030. Ia memiliki 8 core pada 3 GHz dan GPU Adreno 735 versus 8 core pada Mali-G610 MC dengan Mali-G610 MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 7030 sebesar 163.17%, mencetak 1549911 poin vs 588942 poin. Dalam tes 3DMark, skor 13783 poin melawan 2855 , di mana 382.77% lebih tinggi.

Kerugiannya adalah TDP 10W (pesaingnya memiliki 9W), yang berarti perangkat berbasis chip ini akan lebih panas selama permainan dan tugas kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih baik, 6500 Mbps vs 150 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7030

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 7030 perbedaan
Antutu 1549911 588942 163.17%
Geekbench 5369/1999 784/2698 584.82% / 34.97%
3Dmark 13783 2855 382.77%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7030 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 7030 perbedaan
PUBG: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
PUBG: New State 120 fps 60 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
Fortnite 60 fps 51 fps 17.65%
Genshin Impact 60 fps 57 fps 5.26%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7030 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 7030
Waktu rilisnya 03/22/2024 09/10/2023
Arsitektur CPU 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 2 x Cortex-A78 2,5GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3 GHz 2.5 GHz
Proses teknis 4 nm 6 nm
GPU Adreno 735 Mali-G610 MC
TDP 10 9
Kapasitas 24 GB 12 GB
Features Snapdragon X70 MediaTek 5G modem
Upload Speed 6500 Mbps 150 Mbps