0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7200

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 143.19% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 7200. Ia memiliki 8 core pada 3 GHz dan GPU Adreno 735 versus 8 core pada Mali-G610 MC dengan Mali-G610 MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 7200 sebesar 94.52%, mencetak 1549911 poin vs 796773 poin. Dalam tes 3DMark, skor 13783 poin melawan 5398 , di mana 155.34% lebih tinggi.

Chipnya memiliki TDP yang setara 10W, yang berarti bahwa perangkat yang didasarkan pada CPU ini akan menimbulkan panas yang sama selama permainan dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih baik, 6500 Mbps vs 300 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7200

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 7200 perbedaan
Antutu 1549911 796773 94.52%
Geekbench 5369/1999 1176/3012 356.55% / 50.68%
3Dmark 13783 5398 155.34%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7200 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 7200 perbedaan
PUBG: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
PUBG: New State 120 fps 60 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
Fortnite 60 fps 30 fps 100.00%
Genshin Impact 60 fps 58 fps 3.45%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7200 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 7200
Waktu rilisnya 03/22/2024 02/16/2023
Arsitektur CPU 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3 GHz 2.8 GHz
Proses teknis 4 nm 4 nm
GPU Adreno 735 Mali-G610 MC
TDP 10 10
Kapasitas 24 GB 16 GB
Features Snapdragon X70 LTE Cat. 21
Upload Speed 6500 Mbps 300 Mbps