0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7300

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 151.89% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 7300. Ia memiliki 8 core pada 3 GHz dan GPU Adreno 735 versus 8 core pada Mali-G615 MP dengan Mali-G615 MP. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 7300 sebesar 137.92%, mencetak 1549911 poin vs 651448 poin. Dalam tes 3DMark, skor 13783 poin melawan 3451 , di mana 299.39% lebih tinggi.

Kerugiannya adalah TDP 10W (pesaingnya memiliki 7W), yang berarti perangkat berbasis chip ini akan lebih panas selama permainan dan tugas kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih baik, 6500 Mbps vs 1400 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7300

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 7300 perbedaan
Antutu 1549911 651448 137.92%
Geekbench 5369/1999 3003/1044 78.79% / 91.48%
3Dmark 13783 3451 299.39%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7300 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 7300 perbedaan
PUBG: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
PUBG: New State 120 fps 60 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
Fortnite 60 fps 29 fps 106.90%
Genshin Impact 60 fps 49 fps 22.45%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7300 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 7300
Waktu rilisnya 03/22/2024 06/18/2024
Arsitektur CPU 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3 GHz 2.5 GHz
Proses teknis 4 nm 4 nm
GPU Adreno 735 Mali-G615 MP
TDP 10 7
Kapasitas 24 GB 16 GB
Features Snapdragon X70 MediaTek 5G modem
Upload Speed 6500 Mbps 1400 Mbps