0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8050

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 31.92% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 8050. Ia memiliki 8 core pada 2.63 GHz dan GPU Adreno 720 versus 8 core pada Mali-G77 MC dengan Mali-G77 MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 8050 sebesar 42.30%, mencetak 949883 poin vs 667536 poin. Dalam tes 3DMark, skor 6255 poin melawan 4538 , di mana 37.84% lebih tinggi.

Chipnya memiliki TDP yang setara 6W, yang berarti bahwa perangkat yang didasarkan pada CPU ini akan menimbulkan panas yang sama selama permainan dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 lebih baik, 5000 Mbps vs 300 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8050

Benchmark Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 MediaTek Dimensity 8050 perbedaan
Antutu 949883 667536 42.30%
Geekbench 3625/1278 3199/952 13.32% / 34.24%
3Dmark 6255 4538 37.84%

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8050 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 MediaTek Dimensity 8050 perbedaan
PUBG: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
PUBG: New State 120 fps 60 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
Fortnite 60 fps 30 fps 100.00%
Genshin Impact 60 fps 51 fps 17.65%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8050 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 MediaTek Dimensity 8050
Waktu rilisnya 11/17/2023 05/09/2023
Arsitektur CPU 1x 2.63GHz Cortex-A715 + 3x 2.GHz Cortex-A715 + 4x 1.8GHz Cortex-A510 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 2.63 GHz 3 GHz
Proses teknis 4 nm 6 nm
GPU Adreno 720 Mali-G77 MC
TDP 6 6
Kapasitas 16 GB 16 GB
Features Snapdragon X63 Mediatek 5G modem
Upload Speed 5000 Mbps 300 Mbps