0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8050

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 247.38% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 8050. Ia memiliki 8 core pada 3.19 GHz dan GPU Adreno 750 versus 8 core pada Mali-G77 MC dengan Mali-G77 MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 8050 sebesar 162.86%, mencetak 1754662 poin vs 667536 poin. Dalam tes 3DMark, skor 13177 poin melawan 4538 , di mana 190.37% lebih tinggi.

Kerugiannya adalah TDP 10W (pesaingnya memiliki 6W), yang berarti perangkat berbasis chip ini akan lebih panas selama permainan dan tugas kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 lebih baik, 2500 Mbps vs 300 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8050

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 MediaTek Dimensity 8050 perbedaan
Antutu 1754662 667536 162.86%
Geekbench 2566/7198 3199/952 24.67% / 656.09%
3Dmark 13177 4538 190.37%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8050 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 MediaTek Dimensity 8050 perbedaan
PUBG: Mobile 144 fps 60 fps 140.00%
PUBG: New State 144 fps 60 fps 140.00%
Call of Duty: Mobile 144 fps 60 fps 140.00%
Fortnite 60 fps 30 fps 100.00%
Genshin Impact 60 fps 51 fps 17.65%
Mobile Legends: Bang Bang 144 fps 60 fps 140.00%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8050 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 MediaTek Dimensity 8050
Waktu rilisnya 11/15/2023 05/09/2023
Arsitektur CPU 1x 3.19 GHz ARM Cortex-X4 + 5x 2.96 GHz ARM Cortex-A720 + 2x 2.27 GHz ARM Cortex-A520 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3.19 GHz 3 GHz
Proses teknis 4 nm 6 nm
GPU Adreno 750 Mali-G77 MC
TDP 10 6
Kapasitas 24 GB 16 GB
Features Snapdragon X75 Mediatek 5G modem
Upload Speed 2500 Mbps 300 Mbps