0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 810

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 406.37% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 810. Ia memiliki 8 core pada 3 GHz dan GPU Adreno 735 versus 8 core pada Mali-G57MP dengan Mali-G57MP. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 810 sebesar 291.12%, mencetak 1549911 poin vs 396277 poin. Dalam tes 3DMark, skor 13783 poin melawan 1228 , di mana 1022.39% lebih tinggi.

Kerugiannya adalah TDP 10W (pesaingnya memiliki 8W), yang berarti perangkat berbasis chip ini akan lebih panas selama permainan dan tugas kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih baik, 6500 Mbps vs 200 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 810

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 810 perbedaan
Antutu 1549911 396277 291.12%
Geekbench 5369/1999 2579/658 108.18% / 203.80%
3Dmark 13783 1228 1022.39%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 810 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 810 perbedaan
PUBG: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
PUBG: New State 120 fps 45 fps 166.67%
Call of Duty: Mobile 120 fps 44 fps 172.73%
Fortnite 60 fps 25 fps 140.00%
Genshin Impact 60 fps 35 fps 71.43%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 810 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 810
Waktu rilisnya 03/22/2024 8/10/2021
Arsitektur CPU 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3 GHz 2.4 GHz
Proses teknis 4 nm 7 nm
GPU Adreno 735 Mali-G57MP
TDP 10 8
Kapasitas 24 GB 16 GB
Features Snapdragon X70 MediaTek 5G modem
Upload Speed 6500 Mbps 200 Mbps