0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 7.73% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 8100. Ia memiliki 8 core pada 2.63 GHz dan GPU Adreno 720 versus 8 core pada Mali-G610 MC dengan Mali-G610 MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 8100 sebesar 10.73%, mencetak 949883 poin vs 857844 poin. Dalam tes 3DMark, skor 6255 poin melawan 6213 , di mana 0.68% lebih tinggi.

Prosesor ini memiliki TDP yang lebih rendah dari 6W (10W untuk pesaingnya), yang berarti bahwa perangkat berbasis chip ini akan lebih sedikit memanas selama menjalankan permainan (game) dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 lebih baik, 5000 Mbps vs 500 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100

Benchmark Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 MediaTek Dimensity 8100 perbedaan
Antutu 949883 857844 10.73%
Geekbench 3625/1278 3893/1011 7.39% / 26.41%
3Dmark 6255 6213 0.68%

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 MediaTek Dimensity 8100 perbedaan
PUBG: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
PUBG: New State 120 fps 60 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
Fortnite 60 fps 57 fps 5.26%
Genshin Impact 60 fps 58 fps 3.45%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 MediaTek Dimensity 8100
Waktu rilisnya 11/17/2023 3/2/2022
Arsitektur CPU 1x 2.63GHz Cortex-A715 + 3x 2.GHz Cortex-A715 + 4x 1.8GHz Cortex-A510 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 2.63 GHz 2.85 GHz
Proses teknis 4 nm 5 nm
GPU Adreno 720 Mali-G610 MC
TDP 6 10
Kapasitas 16 GB 16 GB
Features Snapdragon X63 Mediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed 5000 Mbps 500 Mbps