0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 72.62% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 8200. Ia memiliki 8 core pada 3 GHz dan GPU Adreno 735 versus 8 core pada Mali-G610 MC dengan Mali-G610 MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 8200 sebesar 64.38%, mencetak 1549911 poin vs 942855 poin. Dalam tes 3DMark, skor 13783 poin melawan 6188 , di mana 122.74% lebih tinggi.

Chipnya memiliki TDP yang setara 10W, yang berarti bahwa perangkat yang didasarkan pada CPU ini akan menimbulkan panas yang sama selama permainan dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih baik, 6500 Mbps vs 500 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 8200 perbedaan
Antutu 1549911 942855 64.38%
Geekbench 5369/1999 3933/1198 36.51% / 66.86%
3Dmark 13783 6188 122.74%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 8200 perbedaan
PUBG: Mobile 120 fps 109 fps 10.09%
PUBG: New State 120 fps 60 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 120 fps -
Fortnite 60 fps 60 fps -
Genshin Impact 60 fps 60 fps -
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 8200
Waktu rilisnya 03/22/2024 11/20/2024
Arsitektur CPU 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3 GHz 3.1 GHz
Proses teknis 4 nm 4 nm
GPU Adreno 735 Mali-G610 MC
TDP 10 10
Kapasitas 24 GB 16 GB
Features Snapdragon X70 MediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed 6500 Mbps 500 Mbps