0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8300

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 111.91% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 8300. Ia memiliki 8 core pada 3.19 GHz dan GPU Adreno 750 versus 8 core pada Mali-G615 MP dengan Mali-G615 MP. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 8300 sebesar 28.56%, mencetak 1754662 poin vs 1364875 poin. Dalam tes 3DMark, skor 13177 poin melawan 7076 , di mana 86.22% lebih tinggi.

Chipnya memiliki TDP yang setara 10W, yang berarti bahwa perangkat yang didasarkan pada CPU ini akan menimbulkan panas yang sama selama permainan dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di MediaTek Dimensity 8300 lebih baik, 7900 Mbps vs 2500 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8300

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 MediaTek Dimensity 8300 perbedaan
Antutu 1754662 1364875 28.56%
Geekbench 2566/7198 4814/1501 87.61% / 379.55%
3Dmark 13177 7076 86.22%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8300 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 MediaTek Dimensity 8300 perbedaan
PUBG: Mobile 144 fps 120 fps 20.00%
PUBG: New State 144 fps 120 fps 20.00%
Call of Duty: Mobile 144 fps 120 fps 20.00%
Fortnite 60 fps 60 fps -
Genshin Impact 60 fps 60 fps -
Mobile Legends: Bang Bang 144 fps 120 fps 20.00%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8300 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 MediaTek Dimensity 8300
Waktu rilisnya 11/15/2023 11/21/2023
Arsitektur CPU 1x 3.19 GHz ARM Cortex-X4 + 5x 2.96 GHz ARM Cortex-A720 + 2x 2.27 GHz ARM Cortex-A520 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3.19 GHz 3.35 GHz
Proses teknis 4 nm 4 nm
GPU Adreno 750 Mali-G615 MP
TDP 10 10
Kapasitas 24 GB 24 GB
Features Snapdragon X75 MediaTek 5G modem
Upload Speed 2500 Mbps 7900 Mbps