0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa MediaTek Dimensity 8400 190.94% lebih baik daripada Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3. Ia memiliki 8 core pada 3.25 GHz dan GPU ARM Mali Immortalis G720 MC versus 8 core pada Adreno 710 dengan Adreno 710. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil MediaTek Dimensity 8400 lebih cepat dari Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 sebesar 213.07%, mencetak 1789336 poin vs 571552 poin. Dalam tes 3DMark, skor 11315 poin melawan 2610 , di mana 333.52% lebih tinggi.

Kerugiannya adalah TDP 10W (pesaingnya memiliki 7W), yang berarti perangkat berbasis chip ini akan lebih panas selama permainan dan tugas kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di MediaTek Dimensity 8400 lebih baik, 3000 Mbps vs 1600 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3

Benchmark MediaTek Dimensity 8400 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 perbedaan
Antutu 1789336 571552 213.07%
Geekbench 6772/1889 2915/1022 132.32% / 84.83%
3Dmark 11315 2610 333.52%

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 tes benchmark gaming

Tes gaming MediaTek Dimensity 8400 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 perbedaan
PUBG: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
PUBG: New State 120 fps 60 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
Fortnite 60 fps 26 fps 130.77%
Genshin Impact 60 fps 49 fps 22.45%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Spesifikasi

Model MediaTek Dimensity 8400 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
Waktu rilisnya 12/20/2024 09/02/2024
Arsitektur CPU 1x 3.25GHz ARM Cortex-A725 + 3x 3.0GHz ARM Cortex-A725 + 4x 2.1GHz Cortex-A725 4 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.8Ghz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3.25 GHz 2.4 GHz
Proses teknis 4 nm 4 nm
GPU ARM Mali Immortalis G720 MC Adreno 710
TDP 10 7
Kapasitas 24 GB 12 GB
Features MediaTek 5G modem Snapdragon X62
Upload Speed 3000 Mbps 1600 Mbps