0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa MediaTek Dimensity 8400 139.98% lebih baik daripada Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3. Ia memiliki 8 core pada 3.25 GHz dan GPU ARM Mali Immortalis G720 MC versus 8 core pada Adreno 810 dengan Adreno 810. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil MediaTek Dimensity 8400 lebih cepat dari Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 sebesar 121.63%, mencetak 1789336 poin vs 807335 poin. Dalam tes 3DMark, skor 11315 poin melawan 3117 , di mana 263.01% lebih tinggi.

Kerugiannya adalah TDP 10W (pesaingnya memiliki 8W), yang berarti perangkat berbasis chip ini akan lebih panas selama permainan dan tugas kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di MediaTek Dimensity 8400 lebih baik, 3000 Mbps vs 2000 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

Benchmark MediaTek Dimensity 8400 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 perbedaan
Antutu 1789336 807335 121.63%
Geekbench 6772/1889 3157/1175 114.51% / 60.77%
3Dmark 11315 3117 263.01%

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 tes benchmark gaming

Tes gaming MediaTek Dimensity 8400 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 perbedaan
PUBG: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
PUBG: New State 120 fps 60 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
Fortnite 60 fps 33 fps 81.82%
Genshin Impact 60 fps 57 fps 5.26%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 Spesifikasi

Model MediaTek Dimensity 8400 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
Waktu rilisnya 12/20/2024 07/25/2024
Arsitektur CPU 1x 3.25GHz ARM Cortex-A725 + 3x 3.0GHz ARM Cortex-A725 + 4x 2.1GHz Cortex-A725 1x 2.5GHz Cortex-A715 + 3x 2.4GHz Cortex-A715 + 4x 1.8GHz Cortex-A510
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3.25 GHz 2.4 GHz
Proses teknis 4 nm 4 nm
GPU ARM Mali Immortalis G720 MC Adreno 810
TDP 10 8
Kapasitas 24 GB 16 GB
Features MediaTek 5G modem Snapdragon modem
Upload Speed 3000 Mbps 2000 Mbps