0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 900

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 405.40% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 900. Ia memiliki 8 core pada 3.19 GHz dan GPU Adreno 750 versus 8 core pada Mali-G68MC dengan Mali-G68MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 900 sebesar 258.34%, mencetak 1754662 poin vs 489663 poin. Dalam tes 3DMark, skor 13177 poin melawan 2034 , di mana 547.84% lebih tinggi.

Chipnya memiliki TDP yang setara 10W, yang berarti bahwa perangkat yang didasarkan pada CPU ini akan menimbulkan panas yang sama selama permainan dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 lebih baik, 2500 Mbps vs 211 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 900

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 MediaTek Dimensity 900 perbedaan
Antutu 1754662 489663 258.34%
Geekbench 2566/7198 2844/778 10.83% / 825.19%
3Dmark 13177 2034 547.84%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 900 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 MediaTek Dimensity 900 perbedaan
PUBG: Mobile 144 fps 60 fps 140.00%
PUBG: New State 144 fps 55 fps 161.82%
Call of Duty: Mobile 144 fps 59 fps 144.07%
Fortnite 60 fps 27 fps 122.22%
Genshin Impact 60 fps 44 fps 36.36%
Mobile Legends: Bang Bang 144 fps 60 fps 140.00%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 900 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 MediaTek Dimensity 900
Waktu rilisnya 11/15/2023 5/8/2021
Arsitektur CPU 1x 3.19 GHz ARM Cortex-X4 + 5x 2.96 GHz ARM Cortex-A720 + 2x 2.27 GHz ARM Cortex-A520 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3.19 GHz 2.4 GHz
Proses teknis 4 nm 6 nm
GPU Adreno 750 Mali-G68MC
TDP 10 10
Kapasitas 24 GB 16 GB
Features Snapdragon X75 Mediatek 5G modem
Upload Speed 2500 Mbps 211 Mbps