0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 900

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 259.97% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 900. Ia memiliki 8 core pada 3 GHz dan GPU Adreno 735 versus 8 core pada Mali-G68MC dengan Mali-G68MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 900 sebesar 216.53%, mencetak 1549911 poin vs 489663 poin. Dalam tes 3DMark, skor 13783 poin melawan 2034 , di mana 577.63% lebih tinggi.

Chipnya memiliki TDP yang setara 10W, yang berarti bahwa perangkat yang didasarkan pada CPU ini akan menimbulkan panas yang sama selama permainan dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih baik, 6500 Mbps vs 211 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 900

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 900 perbedaan
Antutu 1549911 489663 216.53%
Geekbench 5369/1999 2844/778 88.78% / 156.94%
3Dmark 13783 2034 577.63%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 900 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 900 perbedaan
PUBG: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
PUBG: New State 120 fps 55 fps 118.18%
Call of Duty: Mobile 120 fps 59 fps 103.39%
Fortnite 60 fps 27 fps 122.22%
Genshin Impact 60 fps 44 fps 36.36%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 900 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 900
Waktu rilisnya 03/22/2024 5/8/2021
Arsitektur CPU 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3 GHz 2.4 GHz
Proses teknis 4 nm 6 nm
GPU Adreno 735 Mali-G68MC
TDP 10 10
Kapasitas 24 GB 16 GB
Features Snapdragon X70 Mediatek 5G modem
Upload Speed 6500 Mbps 211 Mbps