0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 9000

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 51.03% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 9000. Ia memiliki 8 core pada 3 GHz dan GPU Adreno 735 versus 8 core pada Mali-G710 MC dengan Mali-G710 MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 9000 sebesar 46.93%, mencetak 1549911 poin vs 1054884 poin. Dalam tes 3DMark, skor 13783 poin melawan 7894 , di mana 74.60% lebih tinggi.

Chipnya memiliki TDP yang setara 10W, yang berarti bahwa perangkat yang didasarkan pada CPU ini akan menimbulkan panas yang sama selama permainan dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih baik, 6500 Mbps vs 316 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 9000

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 9000 perbedaan
Antutu 1549911 1054884 46.93%
Geekbench 5369/1999 4288/1270 25.21% / 57.40%
3Dmark 13783 7894 74.60%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 9000 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 9000 perbedaan
PUBG: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
PUBG: New State 120 fps 60 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
Fortnite 60 fps 60 fps -
Genshin Impact 60 fps 60 fps -
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 9000 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 9000
Waktu rilisnya 03/22/2024 11/20/2021
Arsitektur CPU 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 1 x 3.05GHz Cortex-X2 +3 x 2.85GHz Cortex-A710 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3 GHz 3.05 GHz
Proses teknis 4 nm 4 nm
GPU Adreno 735 Mali-G710 MC
TDP 10 10
Kapasitas 24 GB 16 GB
Features Snapdragon X70 MediaTek 5G modem
Upload Speed 6500 Mbps 316 Mbps