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レビュー

HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7025

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、HiSilicon Kirin 8000 は MediaTek Dimensity 7025 よりも 16.70% 優れていることがわかりました。 2.4 GHz と Mali-G610 GPU で 8 コア、10GHz と IMG BXM-8-256 で 8 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、HiSilicon Kirin 8000 の結果は MediaTek Dimensity 7025 よりも 23.89% 速く、2000 点に対して 608224 点を獲得しました。 3DMark テストでは、1895 に対して 2447 ポイントを獲得しました。これは 29.13% 高い値です

チップの TDP は 8W と同じです。つまり、これらの CPU をベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑なタスク中に同じように熱くなります。 CPU2の内蔵モデムの速度は、1250 Mbps Mbps対400 Mbps Mbpsの速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7025のベンチマークとランキング

Benchmark HiSilicon Kirin 8000 MediaTek Dimensity 7025 違い
Antutu 608224 490944 23.89%
Geekbench 2901/988 2477/1022 17.12% / 3.44%
3Dmark 2447 1895 29.13%

HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7025ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト HiSilicon Kirin 8000 MediaTek Dimensity 7025 違い
PUBG: Mobile 60 fps 60 fps -
PUBG: New State 60 fps 55 fps 9.09%
Call of Duty: Mobile 60 fps 60 fps -
Fortnite 26 fps 27 fps 3.85%
Genshin Impact 48 fps 42 fps 14.29%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7025 のスペック・仕様

モデル HiSilicon Kirin 8000 MediaTek Dimensity 7025
発売日 発売日 12/12/2023 04/10/2024
チップ CPU 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz 2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz
CPUコア数 8 8
周波数 2.4 GHz 2.5 GHz
技術プロセス 7 nm 6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Mali-G610 IMG BXM-8-256
TDP 8 8
メインメモリ 16 GB 16 GB
Features Kirin 5G modem MediaTek 5G Modem
Upload Speed 400 Mbps 1250 Mbps
Internal Server Error