Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 8000

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 870 は HiSilicon Kirin 8000 よりも 33.09% 優れていることがわかりました。 3.2 GHz と Adreno 650 GPU で 8 コア、10GHz と Mali-G610 で 8 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、Qualcomm Snapdragon 870 の結果は HiSilicon Kirin 8000 よりも 29.01% 速く、2000 点に対して 784669 点を獲得しました。 3DMark テストでは、2447 に対して 4265 ポイントを獲得しました。これは 74.30% 高い値です。

その欠点は TDP が 10W (競合他社は 8W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 CPU2の内蔵モデムの速度は、400 Mbps Mbps対316 Mbps Mbpsの速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 8000のベンチマークとランキング

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 8000ゲーミングパフォーマンステスト

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 8000 のスペック・仕様