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レビュー

Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 9000s

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 888 は HiSilicon Kirin 9000s よりも 1.89% 優れていることがわかりました。 2.84 GHz と Adreno 660 GPU で 8 コア、10GHz と Maleoon 910 で 12 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、Qualcomm Snapdragon 888 の結果は HiSilicon Kirin 9000s よりも 20.45% 速く、2000 点に対して 845388 点を獲得しました。

チップの TDP は 10W と同じです。つまり、これらの CPU をベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑なタスク中に同じように熱くなります。 Qualcomm Snapdragon 888の内蔵モデムの速度は、316 Mbps 対300 Mbps の速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 9000sのベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 888 HiSilicon Kirin 9000s 違い
Antutu 845388 701848 20.45%
Geekbench 3597/1128 3798/1055 5.59% / 6.92%
3Dmark 5308 6211 17.01%

Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 9000sゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 888 HiSilicon Kirin 9000s 違い
PUBG: Mobile 60 fps 60 fps -
PUBG: New State 60 fps 60 fps -
Call of Duty: Mobile 60 fps 60 fps -
Fortnite 54 fps 30 fps 80.00%
Genshin Impact 59 fps 58 fps 1.72%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 9000s のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 888 HiSilicon Kirin 9000s
発売日 発売日 12/1/2020 08/28/2023
チップ CPU 1x 2.84 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34
CPUコア数 8 12
周波数 2.84 GHz 3.3 GHz
技術プロセス 5 nm 5 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 660 Maleoon 910
TDP 10 10
メインメモリ 24 GB 18 GB
Features Snapdragon X60 HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 300 Mbps