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HiSilicon Kirin 9010s 3DMark ベンチマークのスコア

HiSilicon Kirin 9010sの3DMarkベンチマークスコアは約6658 ポイントで、 Google Tensor G3(このテストで6657点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Nova 15 ProとHuawei Nova 15 Proのスマートフォンに使用されました。 HiSilicon Kirin 9010sは、12コア、2.5 GHzクロックレート、Maleoon 910 GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x TaiShan V121 2.5GHz + 3 x TaiShan V121 2.25GHz + 6 x Cortex-A510 1.55GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは5 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは4600 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

HiSilicon Kirin 9010s 3DMark ベンチマークのスコア
HiSilicon Kirin 9010s 3DMark ベンチマークのスコア

HiSilicon Kirin 9010sの3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
HiSilicon Kirin 9010s 6658
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9030 6511
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311

のスペック・仕様

モデルHiSilicon Kirin 9010s
発売日 発売日10/15/2025
チップ CPU1 x TaiShan V121 2.5GHz + 3 x TaiShan V121 2.25GHz + 6 x Cortex-A510 1.55GHz
CPUコア数12
周波数2.5 GHz
技術プロセス5 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Maleoon 910
TDP10
メインメモリ24 GB
FeaturesBalong 5000
Upload Speed4600 Mbps