HiSilicon Kirin 9010s 3DMark ベンチマークのスコア
HiSilicon Kirin 9010sの3DMarkベンチマークスコアは約6658 ポイントで、 Google Tensor G3(このテストで6657点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Nova 15 ProとHuawei Nova 15 Proのスマートフォンに使用されました。 HiSilicon Kirin 9010sは、12コア、2.5 GHzクロックレート、Maleoon 910 GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x TaiShan V121 2.5GHz + 3 x TaiShan V121 2.25GHz + 6 x Cortex-A510 1.55GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは5 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは4600 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
HiSilicon Kirin 9010sの3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | HiSilicon Kirin 9010s |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 10/15/2025 |
| チップ CPU | 1 x TaiShan V121 2.5GHz + 3 x TaiShan V121 2.25GHz + 6 x Cortex-A510 1.55GHz |
| CPUコア数 | 12 |
| 周波数 | 2.5 GHz |
| 技術プロセス | 5 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Maleoon 910 |
| TDP | 10 |
| メインメモリ | 24 GB |
| Features | Balong 5000 |
| Upload Speed | 4600 Mbps |